商品開発設計

ハードウェア設計

ソフトウェア開発

各種試験

当社は、電子回路・基板設計、ソフトウェアシステム開発、3D CAD機構設計、3D CADテクニカルデザインの4分野にわたる豊富な経験を持つ専門家が、常に情報を共有しながら連携し、製品開発を行っています。
試作品から小ロット生産、外部会社のご協力による量産体制に至るまで、あらゆるお客様のご要望にお応えします。

製品実績

会社設立時より、お取引先電気メーカー様の通信及びオーディオ部門の基板を委託設計しております。
据え置き型電話機からはじまり、PHS～携帯電話～スマートフォンへと、お取引電気メーカー様と共に時代のニーズに応えつつ実績を積んでまいりました。

ハードウェア設計

お取引先電機メーカーの携帯電話や、スマートフォンの回路設計や各種の評価検討業務、そして信頼性や耐久性の試験など、試作から生産までをフォローします。CAD業務においては回路図入力やプリント基板の設計・CADデータの管理までを行います。

数多くの部品を配置するプリント配線基板では、機能に応じた最適な配置、内部干渉やEMC問題を考慮した配線等、数多くのノウハウがあり、弊社の熟練の技術者により設計された基板は、これまでに数百万台が世の中に出荷されているという実績があります。
また、通信機器内部の電源回路等のアナログ系、CPUやメモリ周辺のデジタル系、そして様々なユーザーインターフェースや、高周波無線回路等、あらゆるブロックの開発のお手伝いをさせていただきます。

プリント基板設計

[主な使用ソフト]CR-5000/8000

スマートフォンのメイン基板、デバッグボード等あらゆる規模の設計に対応します。

熟練のオペレータによる、ノイズ・EMC・無線特性等を考慮したパターン配線を行っています。

配線パターン設計

回路図設計

回路設計

タイミング回路検証
（eMMC/DDR/SPI/I²C/MIPI　etc.）
電源シーケンス検証
回路動作検証
消費電流解析
各種センサの動作検証
（加速度/ジャイロ/近接　etc.）
不良解析

eMMCバスタイミング

USBアイパターン

熱設計

[主な使用ソフト]FloTHERM

電子機器の発熱対策として、熱流体解析ソフトを用いた熱シミュレーションを実施しています。

ハード・ソフトの両視点から総合的な熱設計コンサルティングを行います。

放熱対策

熱流体解析
（ファン冷却）

カメラ

画像調整パラメータ評価
回路動作検証
フォーカス動作検証
レンズの光学特性評価
不良解析

無線設計

ラジエーション評価
SAR値測定
NFC/FeliCa特性評価
アンテナ設計

基板仕様実績

高密度多層基板にて数多くの実績があります。評価基板やデバッグボードなど多種多様な基板設計に対応致します。

主な設計実績としては、PHS・携帯電話・スマートフォンにて２００種以上の基板を設計しております。

基板仕様実績
基板種	硬質基板リジットフレキシブル基板フレキシブル基板
基板層数	片面基板～多層基板（14層）
最大部品点数	1300点
BGA	最小ピッチ：0.35mm最大ピン数：1100点
L/S	最小50μm/50μm

硬質基板(表層)
0.4mmピッチCSP

硬質基板(配線層)
スマートフォン

フレキシブル基板
USBコネクタ

リジットフレキシブル基板
SDカードソケット

等長配線
データライン

ソフトウェア開発

自社製品である病院向け栄養・給食管理システムの開発を手がけ、長年蓄積してきた様々なノウハウを基に施設規模の大小を問わず多くの国立や民間の病院に導入しています。
お客様の要望に応えるため、各施設にあわせたシステムの『研究』、多彩な言語（VB、Java、VC、ASPなど）とデータベース（Access、SQL Server等）を駆使した『開発』、そして『販売』から『保守』までの一環したサービスを提供します。

アプリケーション開発

[主な使用言語]C, VB，Java，VC，ASPなど

システム構成からデータベース支援、保守まで一貫したサービスを提供しています。

操作性や多様性を重視し、柔軟に対応します。

デバイスドライバ開発

Android機器向けのデバイスドライバ開発を行います。

組み込みソフトウェア開発

組み込みソフトウェアの開発を行います。

弊社のハード開発/3次元機構設計と組み合わせた、IoT機器のモデル開発も可能です。

コンサルタント業務

電子カルテ導入のコンサルティング業務を請け負っています

◇電子カルテ導入

　コンサル業務実績…８施設

3次元機構設計

お取引先電機メーカーの携帯電話やスマートフォンの機構設計や各種評価、耐久性の試験など試作から生産までのフォローを行います。また通信機器以外の機構設計も当社の回路・基板設計及びソフトウェア開発と合同で製品全体の設計を行います。
機構設計は主に３ＤＣＡＤにて実施し、構想設計→製品設計→部品試作→評価、検討を一貫してフォローします。

3Dモデリング

[主な使用ソフト]Creo2.0，WildFire4.0，AutoCADなど

各種部品の3Dモデリングから、筐体などの意匠曲面のサーフェス面データ作成まで、専門のオペレータによる3次元設計及び図面作成を行います。

パーツの工法によって考慮しなければならないリブやテーパなど、製造まで視野に入れた設計を提案します。

メカ設計

機械的作動部の構造設計については、耐久性や安全性などを考慮し、材料の選定からサポートします。また、3Dモデリングにて作成されたデータを元に試作機の作成・組立、各種強度耐久試験についても実施しています。

歯車
カム
リンク

EMCコンサルティング

EMC ( Electromagnetic compatibility ：電磁両立性)とは、ある電子機器が動作することにより発する電磁ノイズの放射(EMI)が、他の機器や人体に干渉しないレベルに抑えること、そして、外からくる電磁ノイズによって、その機器が誤動作しないような電磁感受性(EMS)を持たせることを意味します。
現代は、生活空間の中で様々な種類の電磁波が飛び交っており、その中で機器の信頼性向上も求められているため、欧米やアジア各国において、それぞれEMC規格が設けられており、電磁妨害や電磁耐性に対し細かい規制があります。そして規制値をクリアしたことの証明として、規格のロゴマークが刻印されることになっています。

欧州のCEマーク

米国のFCCマーク

日本のVCCIマーク

こうした規制がある中、近年の電子回路の高速化や大電流化により、EMC対策技術はより高度な知識と技術を要求されるようになってきています。
電気通信業界も、性能を上げつつ小型化、薄型化という方向へ進んでおり、対策の難易度は上昇するばかりであり、その技術は付加価値の高いものと考えております。
弊社では、ノイズ対策の提案やアドバイス、測定や対策の実施まで、一貫したサービスを提供します。さまざまな製品の電磁環境技術について、iNARTE認定EMCエンジニアを始めとし、経験豊富なエンジニアによる充実したサポートを受けることができます。

iNARTEとは、1988年に米国の非営利団体iNARTEにより作られた、EMCエンジニアの経験年数や、知識・能力の客観的な証明と判断に有用な資格であり、EMCエンジニアの技術認定をするグローバルな技術資格です。
(iNARTE：The International Association for Radio, Telecommunications and Electromagnetics）

iNARTEロゴマーク

弊社社員の認定証

米国においては、専門家であることの証明であり、審査員の資格としてNARTE資格者を推奨していたり、メーカーによっては、EMCの評価試験を行う技術者はNARTE資格者であることなどを条件としているところもあります。日本においても、EMC従事者の多くは資格取得を目指しており、2013年には有資格者が1000名を越し、公的資格としての有効性が証明されてきています。また、電磁気、電気回路等に関する幅広い知識が必要であり試験の難易度や試験範囲からも、その有用性を伺うことができます。

資格取得に関しては、国内での受験は、一般社団法人KEC関西電子工業振興センターにて取りまとめが行われており毎年受験することができます。
（http://www.kec.jp/committee/inarte/emc/）